반도체 웨이퍼 두께 및 정밀 단차 분석

Micro Precision은 최신 기술을 사용하여 공인 타원 측정법 및 표면 프로파일링 방법론을 통합하여 반도체 웨이퍼 두께 및 계단 높이 분석을 수행합니다. 텍사스주 리차드슨에 있는 우리 연구소는 ISO/IEC 17025-2017 인증 측정을 수행하기 위해 ANAB의 인증을 받았습니다.

웨이퍼 두께 및 단차 분석은 반도체 산업에서 사용되는 중요한 구성 요소입니다.

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타원계란 무엇입니까?

VASE® 가변 각도 분광 타원계는 컴퓨터로 제어되는 파장 및 입사각 선택 기능이 있습니다. 크세논 램프는 자외선(UV)에서 근적외선(NIR)으로 빛을 공급합니다. 개별 파장은 이중 챔버 모노크로메이터로 선택됩니다. 적층형 Si/InGaAs 검출기는 193nm에서 1700nm까지 사용됩니다. 확장된 InGaAs 검출기의 최근 개발로 2500nm까지 측정할 수 있습니다. VASE®는 JJ Woolam의 특허 AutoRetarder™가 추가된 RAE(회전 분석기 타원계) 구성을 사용합니다.

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공인 계단 높이 분석 기능

스타일러스 프로파일러 및 표면 표준:

스타일러스 프로파일러는 표면 지형 연구를 위한 다목적 측정 도구입니다. 프로파일러는 샘플 표면을 스캔하는 다이아몬드 또는 복합 재료 팁이 있는 작은 직경의 금속 스타일러스에 의존합니다. 스캔하는 동안 스타일러스가 표면과 직접 접촉하여 매우 높은 정밀도와 반복성을 가진 데이터를 얻습니다. 스타일러스 프로파일러 스테이지는 샘플을 스타일러스 아래에서 선형으로 이동하여 표면 프로파일의 측정값을 얻습니다. 표면 형상을 만나면 스타일러스가 수직으로 움직여 다양한 형상을 측정합니다.

형상 축소를 위해 스타일러스 프로파일러 기술의 새로운 발전이 개발되었습니다. 여기에는 비교할 수 없는 계단 높이 반복성을 위한 저관성 센서가 포함됩니다. 소프트웨어 향상 및 프로그램 레벨링 기능의 통합은 최소한의 불확실성으로 일관되고 정확한 측정을 보장합니다.

정확한 계단 높이 보정:

측정 기능은 NIST 참조 및 추적 가능한 표준과 함께 전체 계단 높이 프로필을 측정하는 데 사용되는 표면 프로필 시스템을 사용하여 설정됩니다.

덱탁 3®

6.5″ 샘플 진공 스테이지, 3″x6″ XY 샘플 변환, 수동 스테이지, 1A 수직 분해능, 131um 최대 수직 범위, 50um ~ 50mm 스캔 길이, 스캔당 최대 8,000포인트, 1mg-40mg 프로그래밍 가능한 스타일러스 힘 범위가 있는 표면 프로파일러.

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반도체 웨이퍼 및 단차 기능

ANAB 인증 ISO/IEC 17025-2017 인증 기능:

  • 반도체 웨이퍼 두께 표준
  • 반도체 정밀 계단 높이
매개변수/장비 범위 확장된 측정 불확실성(+/-) 인증(ISO/IEC 17025, Z540.3)
웨이퍼 두께 (3.0 ~ 1500)nm 0.32nm 엘립소미터 및 표준 웨이퍼
정밀 계단 높이 표준 (100 ~ 1000)A (>1 ~ 250)kA 17A 표면 프로파일러 및 표준 단계

기타 기능

Micro Precision은 특정 산업 및 비즈니스 라인을 위한 다양한 애플리케이션의 장비에 대해 기기 교정 서비스를 수행할 수 있습니다. 이 영역에 나열되지 않은 보정이 필요한 경우 문의하기.

실험실 표준

교정 실험실 표준은 조직의 가장 정확한 측정에 매우 중요합니다.

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광학

Micro Precision은 광학, 조명 및 광섬유 교정 실험실 서비스를 인증했습니다.

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화학적 인

Micro Precision은 온도, 습도, 생명 과학 및 제약 기능을 갖춘 열역학 및 화학 교정 실험실 서비스를 인증했습니다.

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RF - 전자레인지

Micro Precision 인증 RF 및 마이크로파 교정 실험실 서비스.

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전기 같은

멀티미터, 다기능 교정기, 오실로스코프 및 전원 공급 장치 기능을 갖춘 Micro Precision 공인 전기 교정 연구소 서비스.

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기계 및 치수

압력, 토크, 힘, 흐름, 속도 및 항공기 잭 로드 기능을 갖춘 Micro Precision 공인 기계 및 치수 교정 연구소 서비스.

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